열전도 물질

DOPAG에서는 갭 필러, 접착제, 밀폐제 또는 포팅 화합물 같은 열전도 물질용으로 특별히 개발한 도징 시스템 을 공급합니다.

열전도 물질 분배

갭 필러, 포팅 화합물, 접착제용 계량 및 혼합 시스템

전자 및 전기 부품에 효과적으로 열을 방산하는 것은 점점 더 중요해지고 있습니다. 열 에너지는 인접 부품을 보호하기 위해서도 다양한 부품에 공평하게 분배하고 방출해야 합니다. 여기에 더해, 많은 부품이 소형화되고 공간이 빠듯해지고 있는데, 이것은 열이 더 작은 영역 위에 분배되고 있다는 것을 의미합니다. 열이 방산되도록, 열전도 물질은 생산 중에 다양한 영역애서 사용됩니다. 본 물질에는 갭 필러 뿐만 아니라 열전도 포팅 화합물과 접착제가 포함됩니다.

열전도 갭 필러 분배
열전도 갭 필러는 기능이 여러 가지입니다. 열전도 갭 필러는 전자 부품에서 계속 열이 방산되고 불규칙성과 공차를 안정시키고 갭을 메꾸도록 합니다. 무엇보다, 열전도 갭 필러는 배터리 생산에 사용되고 산업용 배터리 모듈과 하우징 사이에서 계량되어 생성열이 방산되고 배터리가 과열되지 않도록 할 수 있습니다.
갭 필러는 결과적으로 마모성이 강한 고충전 물질입니다. 필러 비율이 높을수록, 밀도가 높은데, 이것은 열이 훨씬 더 잘 방산될 수 있다는 것을 의미합니다. 갭 필러가 마모성이 강하다는 것은 특수한 계량 및 혼합 기술을 사용해야 한다는 것을 의미합니다. DOPAG에서는 이런 목적으로 vectomix 분배 시스템을 개선하고 마모를 방지하기 위해 코팅을 입혔습니다. 그러므로, 고도의 탄성 때문에 열전도 갭 필러의 처리에 적합한 정평 있는 계량 및 혼합 기술이 사용됩니다.

열전도 접착제 및 포탕 화합물
갭 필러나 포팅 화합물에 비해, 열전도 접착제는 추가 성능을 갖고 있습니다. 열전도 접착제는부품을 연결하고 기계 연결을 불필요하게 하지만, 동시에 또한 생성 열이 방산되도록 합니다. 도포 면적에 따라, 접착제는 밀폐제 역할도 하고 동시에 방습 작용도 할 수 있습니다. 필러 비율은 접착제 성질에 부정적 영향을 미치기 때문에 접착제에서도 중요합니다. 포팅 화합물도 필요하면 열전도성을 가질 수 있습니다. 그러므로, 열은 냉장 장치로 방산될 수 있고 동시에 부품은 환경 영향으로부터 보호받을 수 있습니다. 열전도 접착제와 포팅 화합물은 LED 같은 물질의 생산에 사용됩니다.

 

열전도성 재료 처리를 위한 정량 주입 및 혼합 시스템 vectomix TC

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참조 프로젝트

적용

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DOPAG 품목 한 눈에 보기:
  1. 열 전도성 실리콘 재료의 혼합 및 도포 측정

    DOPAG의 벡터믹스 TC 계량 및 혼합 시스템은 열 전도성 재료를 정확하고 깨끗하게 처리합니다. 이 애플리케이션은 Wacker Semicosil 9672의 처리 과정을 보여줍니다.

  2. 열 공간 충진재 분배

    열 공간 충진재를 사용하면 더욱 고급스러운 계량 기술이 필요합니다. - DOPAG의 솔루션에 대해 자세히 살펴보십시오.

열전도 물질용 도징 시스템

  1. vectomix TC

    vectomix TC
    분배 시스템 vectomix TC는 특히 열전도 물질의 계량과 혼합용으로 설계되었습니다.