접착 및 밀봉

DOPAG의 지능형 솔루션

본딩은 우주 항공 및 자동차 산업 또는 철도 차량 제조와 같은 많은 산업 분야에서 이미 표준으로 확립된 결합 기술입니다. 새로운 접착제 개발 덕분에 유리, 금속 또는 플라스틱과 같은 다양한 재료를 결합할 수 있습니다. 이 방법으로 많은 제품들의 중량이 감소하게 되어 다양한 산업에서 매우 인기있는 방법이 되었습니다

지난 수십 년 동안 DOPAG은 시스템의 지속적인 최적화로 시장에서 선도적 위치를 차지할 수있었습니다. 이 시스템을 사용하면 정밀한 시공이 가능할뿐만 아니라 정확한 양의 접착제 도포가 가능합니다. 이로서 접착제나 밀봉제를 많이 절약하게 되고 최적의 시각적 결과를 제공합니다. 모든 DOPAG 시스템은 DIN 2304에 따라 작동하며 접합 기술 "본딩"을 전문적으로 실현합니다.

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1K Bonding & Sealing Application

본딩과 실링 활용을 위한 시스템

  1. coredis

    coredis

    Coredis는 미세 중공 구체로 채워진 특히 가벼운 저밀도 1K 에폭시의 가공에 사용됩니다.

  2. Dynamic Mixing Head

    Dynamic Mixing Head
    새로운 밸브 기술을 적용한 Dynamic mixng head는 저점도에서 고점도의 폴리머 반응 물질을 발포, 결합, 밀봉 및 포팅을 위해 혼합하도록 설계되었습니다.
  3. economix

    economix
    Economix는 콤팩트하고 솔벤트 프리, 공압식 피스톤 펌프 계량 및 혼합 시스템입니다.
  4. eldomix

    eldomix
    Eldomix 100/600 시스템 범위는 콤팩트하고 기어 펌프로 구동되는 계량 및 혼합 시스템입니다.
  5. modis

    modis

    Modis는 여러 산업 분야에서 단일 부품 접착제 적용의 유량을 제어하기위한 매우 동적 인 속도 비례 계량 시스템입니다.

  6. variomix

    variomix
    variomix 시스템 범위는 무용제, 소형, 공압 또는 유압 구동 피스톤 펌프 계량 및 혼합 시스템입니다.
  7. vectodis

    vectodis
    Modis는 여러 산업 분야에서 단일 부품 접착제 적용의 유량을 제어하기위한 매우 동적 인 속도 비례 계량 시스템입니다.
  8. vectomix

    vectomix
    Vectomix는 다 성분 물질을 다루기 위해 사용됩니다. 호환성과 모듈성으로 인해 동일하거나 다른 크기의 두 가지 정사각형 피스톤 미터링이 사용됩니다.

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